|  芯片设计、实现与FPGA验证 | 
                    
                      |  培养目标 | 
                    
                      | 通过培训使学员专项技能水平达到相当于中级技术等级;掌握集成电路基本工艺设计知识、版图设计基础知识,了解半导体基础理论,能熟练使用EDA软件软件进行基本版图设计。 | 
                    
                      |  培养对象 | 
                    
                      | 1.理工科背景,有志于数字集成电路设计工作的学生和转行人员; 2.需要充电,提升技术水平和熟悉设计流程的在职人员;
 3.集成电路设计企业的员工内训。
 | 
                    
                      |  入学要求 | 
                     
                      |         
                          学员学习本课程应具备下列基础知识:◆电路系统的基本概念。
 | 
                     
                      |  班级规模及环境 | 
                     
                      | 为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限3到5人,多余人员安排到下一期进行。 | 
                     
                      |  上课时间和地点 | 
                     
                      | 上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 最近开课时间(周末班/连续班/晚班): 芯片实现开班时间:2025年11月17日..共赢、共创....资深工程师亲授.. .. 直播、现场培训皆可 ..用心服务..........--即将开课--(即将开课,请咨询客服)....
 | 
                     
                      |  学时 | 
                     
                      | ◆课时: 共1个月 ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
 ☆注重质量
 ☆边讲边练
 ☆合格学员免费推荐工作
 
 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质
 
 专注高端培训15年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
 得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。
 
 ★实验设备请点击这儿查看★
 | 
                     
                      |  最新优惠 | 
                     
                      | ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。 | 
                     
                      |  质量保障 | 
                     
                      |         
                          1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
 3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。专注高端培训13年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。
 | 
                     
                      |  芯片设计、实现与FPGA验证 | 
                     
                      | 第一阶段 芯片实现
 
 | 
                    
                      | 
                        
                          
                            | 
                              
                                Link-To-Layout逻辑综合;静态时序分析(STA);
 时序驱动的自动布局布线;
 逻辑综合(Logic   Synthesis);
 可测性设计(DFT)。
 |  
                            | 
                              
                                物理综合;静态时序分析(STA);
 芯片规划(Planning);
 时序驱动的布局布线;
 可测性设计(DFT);
 低功耗设计。
 |  
                            | 
                              
                                物理综合;静态时序分析(STA)Sign   off;
 RTL-to-GDS流程;
 可测性设计(DFT);
 低功耗设计;
 IP嵌入设计。
 |  | 
                    
                      | 第二阶段 芯片测试、FPGA设计与验证
 | 
                    
                    
                    
                      | 
                        
                          
                            | 
                              芯片测试基础;芯片制造工艺;
 芯片测试知识;
 芯片测试项目和常用辅助工具;
 项目设计实践(C)。
 |  
                            | 
                              
                                数字电路逻辑设计;CMOS集成电路设计原理;
 硬件描述语言HDL及FPGA设计方法;
 FPGA现场集成;
 项目设计实践(C)。
 |  |